在3月15日至17日舉辦的慕尼黑上海光博會上，德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）正在展示由TI DLP®先進(jìn)光控技術(shù)實(shí)現(xiàn)的工業(yè)應(yīng)用解決方案。參觀展位的觀眾將有機(jī)會近距離觀察DLP先進(jìn)光控技術(shù)如何帶來3D機(jī)器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光等一系列新一代工業(yè)應(yīng)用。

“我們十分高興能夠在慕尼黑上海光博會上見證DLP產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新的應(yīng)用。通過將我們的先進(jìn)光控技術(shù)和廣泛的生態(tài)系統(tǒng)組合在一起，我們能夠幫助客戶和開發(fā)人員加快產(chǎn)品開發(fā)和上市時(shí)間。”TI DLP產(chǎn)品嵌入式產(chǎn)品總經(jīng)理Mariquita Gordon表示。

憑借針對速度、分辨率以及波長進(jìn)行優(yōu)化的芯片組產(chǎn)品庫，DLP先進(jìn)光控解決方案可以幫助用戶解決紫外光、可見光和近紅外光頻譜范圍內(nèi)遇到的各種問題。借助TI強(qiáng)大而又易于使用的開發(fā)工具，用戶現(xiàn)在能夠迅速且更加輕松地將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。

TI將于展會進(jìn)行眾多功能強(qiáng)大的演示，包括：
    基于DLP4500芯片組的用于3D機(jī)器視覺的3D測量解決方案
    基于DLP4500芯片組和DLP9500UV芯片組實(shí)現(xiàn)的3D打印解決方案
  基于DLPNIRscan™ Nano評估模塊（EVM）實(shí)現(xiàn)的便攜光譜分析開發(fā)套件

“基于TI對于DLP技術(shù)的持續(xù)研發(fā)和日益增長的市場需求，DLP技術(shù)近年來在工業(yè)領(lǐng)域作出了很大進(jìn)展，比如我們此次在光博會上展示的針對3D機(jī)器視覺、3D打印、光譜分析以及數(shù)字曝光的創(chuàng)新解決方案，我們對這些市場有信心。”TI中國區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)吳健鴻（Paul Ng）表示。

了解更多：
  訪問先進(jìn)光控“入門指南”頁面，開始應(yīng)用DLP技術(shù)。
    觀看視頻了解DLP2010NIR和近紅外超便攜評估模塊的應(yīng)用領(lǐng)域。
  查看DLP9000X 芯片組的相關(guān)視頻。
  訪問TI E2E™社區(qū)DLP產(chǎn)品和MEMS論壇，加入同行工程師和德州儀器專家人員，搜索解決方案、尋求幫助、分享知識和解決問題。
  訪問DLP設(shè)計(jì)公司網(wǎng)絡(luò)，加快產(chǎn)品開發(fā)及上市時(shí)間。