1月26日，韓國專用集成電路制造商SEMIFIVE宣布，已與Micro LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片商的SAPIEN Semiconductors公司簽署了戰(zhàn)略合作諒解備忘錄（MOU），雙方將共同推進(jìn)微型顯示器核心組件CMOS背板技術(shù)的設(shè)計(jì)與技術(shù)評估，加速AR/VR、穿戴設(shè)備用Micro LED解決方案的落地。
此次合作涵蓋了
技術(shù)研發(fā)與業(yè)務(wù)拓展兩方面，包括通過設(shè)計(jì)驗(yàn)證和模擬提升
技術(shù)成熟度、提供Micro LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片所需的
技術(shù)指導(dǎo)，以及共同制定全球市場擴(kuò)張戰(zhàn)略。
目前，全球科技巨頭正紛紛加速布局AI智能眼鏡市場，面對市場對具備超高分辨率、低功耗及緊湊外形尺寸的微型顯示器需求不斷增長，兩家公司期望通過本次合作，整合各自的專業(yè)知識，提供優(yōu)化的解決
方案，在該增長市場中占有一定地位。
在分工方面，SEMIFIVE將利用其先進(jìn)的AI SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)和覆蓋從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一站式開發(fā)能力，主導(dǎo)整體芯片研發(fā)。SAPIEN則將提供其在Micro LED顯示驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專利
技術(shù)和專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)優(yōu)化CMOS背板。
SEMIFIVE首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Brandon Cho表示：“通過將SAPIEN在微型顯示驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢與SEMIFIVE的定制化ASIC能力相結(jié)合，公司將優(yōu)化下一代顯示價(jià)值鏈，并大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
SAPIEN首席執(zhí)行官M(fèi)yunghee Lee表示：“隨著全球AI可穿戴設(shè)備商業(yè)化進(jìn)程的加快，與SEMIFIVE的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系是保持市場地位的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。公司未來將致力于通過成功交付差異化的CMOS背板解決
方案，在未來的顯示市場中建立堅(jiān)實(shí)的
技術(shù)優(yōu)勢。”
資料顯示，SEMIFIVE成立于2019年，總部位于韓國首爾，是三星晶圓代工生態(tài)中增長最快的官方設(shè)計(jì)解決
方案合作伙伴之一。
SEMIFIVE主打端到端定制 SoC/ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái)，覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、布局封裝、測試及軟件開發(fā)全流程，核心聚焦14nm/8nm/5nm先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，憑借自主研發(fā)的可復(fù)用、自動(dòng)化SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)，能大幅縮短芯片從概念到量產(chǎn)的周期。
SEMIFIVE芯片解決
方案廣泛應(yīng)用于AI、計(jì)算機(jī)視覺、AIoT、5G、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域，隨著與SAPIEN的合作達(dá)成，SEMIFIVE正式進(jìn)軍Micro LED微顯示驅(qū)動(dòng)賽道。
而SAPIEN成立于2017年，是一家半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。SAPIEN專注為Micro LED打造高集成度、低功耗的顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）與CMOS背板，產(chǎn)品覆蓋大尺寸Micro LED面板、AR/VR、HUD、穿戴設(shè)備等多類應(yīng)用場景。
目前，SAPIEN已與多家全球頭部科技企業(yè)合作。2024年，SAPIEN與Meta、歐洲微顯示模組商、亞洲面板廠等簽訂多項(xiàng)合計(jì)超130億韓元的CMOS背板開發(fā)合同。此外，SAPIEN還計(jì)劃為 Meta 2027 年下半年發(fā)布的Micro LED AR 眼鏡供應(yīng)驅(qū)動(dòng)背板。
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